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雙面和多層印制板可以采用化學鍍厚銅的工藝技術，不但能縮短生產周期，節約材料，同時還能使印制板精度提高，可靠性也能提高。這是因為電鍍銅孔內鍍層不能達到均勻一致，板面上也不能達到均勻一致，而對化學鍍銅來說，由于不存在邊緣效應、應力集中等問題，所以采用化學鍍厚銅技術是可以經得起考驗的。

    雙面印制板化學鍍厚銅過程如下。

    ①電路圖形用抗電鍍印料網印制作，然后蝕刻圖形。

    ②蝕刻圖形后用5％氫氧化鈉除去感光膠。

    ③網印感光阻焊劑，制作阻焊圖形。

    ④再進行感光膠網印，用阻焊底版再次曝光，顯影，裸露出孔位焊盤。

    ⑤鉆孔。

⑥化學鍍厚銅前處理。

a．酸性除油，3min。

b．粗化，2～3min。

c．預浸，l一2min。

d．活化，用5％氫氧化鈉處理2～3min，用水沖洗板面；用l％氫氧化鈉處理l～2min，用水沖洗。

    ⑦化學鍍厚銅。

    化學鍍厚銅應采用pH自動控制儀和銅離子控制儀，確保化學鍍厚銅溶液的穩定性和連續性。化學鍍厚銅速度大約5～6μm／h。

    ⑧化學鍍厚銅表面涂覆抗氧化層，主要有鍍Ni／Au或鍍Sn／Pb。另外還可直接涂覆助焊劑。

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