潤錦告訴您：電鍍槽液的組成和作用
新聞來源：本站發布日期：2015-07-28發布人：admin
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潤錦告訴您：電鍍槽液的組成和作用
現在工業上使用的大部分電鍍槽液是水溶液，特殊槽液包括有機溶劑槽液和熔鹽。常用于電鍍的金屬的數目不超過10個，其他金屬因為不能在水溶液中電鍍，或因為即使能鍍但非常昂貴而沒有太大的實用價值而很少用于電鍍。表l-1列出了可以在水溶液或非水溶液中進行電鍍的金屬。
表1-1周期表中可以電鍍的金屬
注：○只能在非水溶液中電鍍的金屬；
◎可以在水溶液和非水溶液中電鍍的金屬；
口在水溶液中電鍍的金屬。
從表l-1可見，已知的70多種金屬中，有30多種金屬可以在水溶液中進行電沉積。當使用熔鹽槽時，幾乎所有的金屬都能進行電沉積，但大部分對工藝條件要求苛刻，并存在著結合力的問題。只有少數金屬可以用于電鍍，得到平滑的電鍍表面。本書只限于討論水溶液電鍍。
槽液的組成對電鍍工藝具有根本的重要性，其主要成分如下。
1.被沉積的金屬鹽。
2.與被沉積金屬離子生成絡合物的絡合劑。
3.增加電鍍槽液導電性的支持電解質。
4.槽液穩定劑，如防止氧化變質的化合物。
5.槽液緩沖劑，用以穩定pH值。
6.改變鍍層性質的添加劑，如光亮劑、整平劑等。
7.阻止惰性陽極溶解或防止消耗性陽極鈍化的物質。
一般而言，被鍍金屬離子在槽液中必須有足夠高的濃度，否則不能滿足工業要求的電鍍速度。當使用不溶性陽極時，被鍍金屬離子濃度會隨電鍍的進行逐漸減小，必須及時補充調整。當使用可溶性陽極時(如鍍銅時用銅陽極)，被鍍金屬可從陽極得到補充。為了使陽極均勻地溶解，通常在鍍槽加入氯離子，但氯離子的量必須根據鍍槽類型嚴格控制。過量的氯離子在酸性硫酸銅鍍槽中是有害的，但少量的氯離子對于鍍銅的整平作用有正面影響。
絡合劑通常是一些陰離子，它們與被鍍金屬離子生成絡離子。經驗和理論都證明，在相同的電流密度下，絡離子比簡單離子在陰極還原時需要更負的電極電位(更大的過電位)，從而易于得到由細密晶粒組成的優良鍍層。
在強酸或強堿性槽液中，pH值的控制不太重要；但在中性槽中，pH值的控制非常重要，需要使用緩沖劑。
鍍槽的添加劑包括光亮劑、整平劑、減應力劑、鍍層增硬劑等，種類繁多，需根據具體情況選用。
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