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    電鍍技術(shù)

    PCB鍍銅表面粗糙問(wèn)題原因分析以及補(bǔ)救

    新聞來(lái)源:本站發(fā)布日期:2015-06-19發(fā)布人:admin

    PCB鍍銅表面粗糙問(wèn)題原因分析以及補(bǔ)救


      可能原因如下:

    鍍銅槽本身的問(wèn)題

    1、陽(yáng)極問(wèn)題:成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)

    2、光澤劑問(wèn)題(分解等)

    3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻

    4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染

    5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差

    當(dāng)然作為鍍銅本身來(lái)講;以上問(wèn)題導(dǎo)致粗糙的可能性不大

    前制程問(wèn)題

    PTH制程帶入其他雜質(zhì):

    1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板面

    2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子

    3、化學(xué)銅失調(diào)板面沉銅不均

    4、鍍銅前酸洗不當(dāng)導(dǎo)致板面殘留雜質(zhì)

    黑孔制程:

    微蝕不凈導(dǎo)致殘?zhí)?/strong>

    抗氧化不當(dāng)導(dǎo)致板面不良

    烘干不良導(dǎo)致微蝕無(wú)法將板面碳剝除導(dǎo)致殘?zhí)?/strong>


    電流輸入輸出不當(dāng)導(dǎo)致板面不良


    一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。

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