潤錦提醒您，在焦磷酸鹽鍍銅中常見的故障及排除方法:

(1)鍍層粗糙、毛刺和結瘤

基體金屬或預鍍層粗糙，鍍液中有“銅粉”或其他固體懸浮粒子，鍍液中有機雜質過多，鉛等異金屬雜質過多或被CN一沾污，鍍液pH過高，溫度偏高，電流密度過大，陽極溶解不正常，銅含量過高或焦磷酸鉀含量過低等都會引起鍍層粗糙、毛刺和結瘤。

分析這類故障時，首先應確定故障的起源，用良好的前處理和良好的預鍍后直接進行焦磷酸鹽鍍銅，或者用銅零件(或銅片)經手工擦刷除油和活化后直接進行焦磷酸鹽鍍銅。假使這樣試驗所得的鍍層不粗糙，那么粗糙起源于鍍前，否則就起源于鍍銅液中。

假使經過試驗，確定故障起源于鍍銅液中，那么最好進行燒杯試驗。先取1L鍍液，不經任何處理做一塊樣板，作為空白對比，在這塊樣板上，一定要能觀察到鍍層粗糙的現象，然后用不同的方法處理鍍液后做試驗。例如：單純地過濾鍍液后做試驗，看看粗糙是否是鍍液中懸浮的固體微粒造成的；將鍍液用雙氧水處理，試驗粗糙是否是由CN一引起的；用雙氧水一活性炭處理鍍液，觀察粗糙是否是由有機雜質的影響等。反復試驗，就可以找出鍍層粗糙的原因，從而就可以針對性地處理

鍍液，排除故障。

下述幾種情況都會引起鍍層粗糙和毛刺。

①基體金屬粗糙。應改善拋光和研磨工序的質量。

②清洗不良。避免使用有硅酸鹽的清洗劑，如水玻璃之類物質，其水洗性不好。零件表面留有硅酸鹽后，遇酸后易變成不溶于水的另一種物質，更不易清洗，往往引起鍍層粗糙，嚴重時影響結合力。

③預鍍液不干凈，預鍍層已經粗糙。

④添加物料不慎。沒有完全溶解，或溶解時因攪拌沉渣浮現，未經充分沉淀就進行電鍍。加料前，應將所加材料在另一容器內先溶解完畢，然后加入鍍液，并攪拌均勻。

⑤擦洗導電棒或掛鉤時不注意，有腐蝕物落入槽內。電鍍中切勿用研磨材料來擦洗接觸點，否則鍍層很易產生粗糙、毛刺現象。

⑥氨的濃度偏低。氨的濃度過低后，陽極會出現疏松的薄膜，這些疏松的薄膜進入鍍液就會使鍍層發生粗糙。處理時，可增加氨的濃度直到陽極表面不存在疏松的薄膜。

⑦工藝條件控制不當。例如溫度偏高，電流密度過大，或陽極板的陽極套破損，造成陽極泥渣進入鍍液，或鍍液中有懸浮物，鍍液渾濁等。為此，要控制好溫度、電流密度，同時控制陽極與陰極的面積之比為2：1，并控制DK<1A／dm2，以避免引起陽極鈍化，產生“銅粉”。加強管理及時更新陽極護套，避免護套破漏造成不應有的疵病。

⑧陽極溶解不正常，“銅粉”較多。焦磷酸鍍銅工藝由于陰極效率較高，如陽極溶解不正常，鍍液中Cu2+的濃度就會迅速下降，陽極表面出現“銅粉”，以致造成鍍液渾濁，鍍層毛刺。為了幫助陽極溶解正常，設計鍍液組成時，多主張采用偏高量的K4P2O7，同時加入檸檬酸鹽。有時生產中即使各組成成分正常，陽極溶解依然不正常，仍然有“銅粉”的產生，甚至增大面積也未能奏效。那是什么原因呢?多年實踐告訴人們，產生該故障的原因除與陽極面積控制不當(面積過小)有關外，還與陰、陽極間的槽端電壓控制不當有關。上海自行車廠通過長期摸索，認為：既要控制陽極面積，又要使兩極之間的槽端電壓控制在2～5V(最好是2．5V)就可以順利地解決陽極不正常溶解的問題，甚至為了防止陽極溶解過快，還不得不減少焦磷酸鉀、檸檬酸鹽含量來解決。

⑨在生產過程中，有時因產生“銅粉”而使鍍層粗糙。“銅粉”的產生除了前面所講的原因之外，還因為鐵制品預鍍(或浸鍍)方法不好，尚有裸露的鐵表面，尤其是深凹部分更易引起“銅粉”的產生，這是由于二價銅被鐵還原所致。

2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+

2Cu++20H-一—2CuOH——Cu20+H20

當發現“銅粉”后，可加入雙氧水使其溶解，被氧化成Cu2+后，即被P2O74-絡合：

2Cu++H2O2+2H+一2Cu++2H20

Cu2++2P2074-一一[Cu(P207)2]6一

此外，若使用空氣攪拌鍍液，不僅能提高電流密度，而且對陽極的正常溶解和減少“銅粉”的出現都有很大的幫助。

(2)鍍層結合力不好

鍍前處理不良，預鍍層太薄，預鍍層沒有良好地活化，清洗水或活化液中有油，活化液有Cu2+或Pb2+雜質，鍍液中有油或六價鉻存在等都會出現結合力不好。

出現結合力不好時，先觀察現象，辨明結合力不好發生在哪兩層之間。假使預鍍層與基體金屬之間結合力不好，則應檢查鍍前的除油、酸腐蝕和活化液；倘若結合力不好發生在焦磷酸鹽鍍銅與預鍍層之間，那么用銅零件或銅片經手工擦刷除油、活化后直接進行焦磷酸鹽鍍銅，檢查結合力不好起因于鍍銅以前，還是起因于鍍銅液中，假使起因于鍍前，而且出現點狀的結合力不好，那可能是預鍍層太薄，可以有意識地延長預鍍時間，觀察鍍層的結合力能否改善，如果是大塊地脫皮，則可能是預鍍層沒有良好地活化(酸濃度太低，浸酸時間不足，預鍍銅層表面有氧化物薄膜)或活化液中有Cu2+、Pb2+或油等雜質，可采用良好的活化液活化后進行試驗。假使結合力不好起因于焦磷酸鹽鍍銅液中，那就進行小試驗，檢查鍍液中是否有油或六價鉻存在，最后根據試驗查出的原因處理鍍液，或者是鍍銅件進入下一槽之后通電不夠快等原因引起。還有一種可能是其他鍍層鍍槽中含有有機雜質過多，由其他鍍層質差所引起。

特別強調：鋼鐵零件或鋅壓鑄件上直接進行焦磷酸鹽鍍銅時，由于鍍件在鍍液中鈍化或產生疏松的置換銅而使鍍層結合力不好，所以一般需要預鍍鎳或預鍍銅。

在焦磷酸鍍液中，由于銅與鐵的電位差較大，同時焦磷酸鹽對鋼鐵表面的活化作用較差，所以銅層與鐵基體結合力較差。

陳其忠介紹了一種工藝可以獲得結合力良好的鍍層，原則是：低濃度銅鹽、高濃度絡合劑。

①鍍液配方和操作條件

焦磷酸鉀(K4P207，總量)300～350g／L焦磷酸銅(Cu2P207，以銅計)20～25g／L檸檬酸銨[(NH4)3C6H507]20～25g／L氨三乙酸[N(CH2COOH)3]15～20g／LpH值8．2～8．8溫度40℃左右陰極移動20～25次／min起始陰極電流密度lA／dm2正常陰極電流密度l～1．5A／dm2陽極與陰極面積比(SA：SK)(1．5～2．O)：1電源波型單相全波或間歇電源

②工藝說明

a．前處理比氰化鍍液要求嚴。

b．堿液配方為l0～20g／L KOH，室溫操作。

C．起始電流應在0．5A／dm2以上，正常工作電流密度控制在1～1．5A／dm2。電鍍時把好起始電鍍這一關很重要。

如果在焦磷酸鹽鍍銅時，液面有泡沫出現，也會引起鍍層結合力差。其故障現象：液面上先出現絲狀的白色黏液，空氣攪拌后立即變為一層“泡沫”。覆蓋層嚴重時，厚度可達10cm，泡沫潔白細密，似十二烷基硫酸鈉產生的泡沫那樣。此泡沫產生極快，即使設法把泡沫除去，又會很快出現，停止空氣攪拌或切斷電流之后，即迅速消失。如恢復攪拌或接通電流后又產生。零件出槽時，與這些泡沫接觸，便在接觸處出現結合力不良的鍍層。為此，某電鍍廠對泡沫的收集物進行了萃取培養，結果檢出一種尚未被命名的球狀霉菌。這種霉菌具有耐溫喜堿的特性，平時在空氣中大量飛揚。焦磷酸鹽鍍銅液中所含有的K4P207、Cu2P207、(NH4)3C6H507等成分中有充足含量的氮、磷、鉀和碳水化合物，正好為這些霉菌的滋生繁殖創造了良好的條件，而“泡沫”正是霉菌代謝過程中的殘骸。冬天，電鍍條件相同，由于霉菌在空氣中存在較少，故不產生泡沫。

針對上面的故障，他們用加溫殺菌法來解決。在每月一次的大處理時，將焦銅鍍液加溫至70℃，保溫2h殺菌，結果泡沫絕跡，效果很好。

(3)鍍層上有細麻點或針孔

鍍前的清洗水或活化液中有油、鍍液中有油或有機雜質過多、鍍液渾濁或pH值太高、基體金屬組織不良等會出現細麻點或針孔現象。

分析這類故障時，也可以用銅片或銅零件經拋光、擦刷除油和活化后直接進行焦磷酸鍍銅來確定故障起因于是鍍前還是鍍銅液中。假使銅片直接鍍銅不出現細麻點或針孔，那么故障是由于基體金屬組織不良或鍍前的清洗水、活化液中有油引起的。由于這種原因引起的細麻點或針孔較多地出現在基體金屬下面，所以可從觀察現象和檢查基體金屬的表面狀況進行區別。倘若用銅片直接鍍銅時仍有細麻點或針孔，則故障多數是鍍銅液中產生的。鍍液中有油或有機雜質過多造成的細麻點或針孔較多地出現在零件向下面和掛具上部的零件上，鍍液渾濁造成的麻點或針孔通常較多地出現在零件的向上面上，鍍液pH值太高造成的麻點或針孔較多地出現在零件的邊緣尖端。根據故障的不同現象，再進行必要的小試驗，就可找出故障原因，從而進行糾正。

(4)鍍液分散能力差，鍍層不均勻

當總焦磷酸根／銅離子之比(即P2074一／Cu2+)保持在6．6～8或者是K4P207／Cu2P207約6左右，同時Cu2P207／(NH4)3C6H507約2～2．5時，則該鍍液可以獲得良好的分散能力。如果P2074-／Cu2+比值偏低，同時Cu2P207／，(NH4)3C6H507比值偏高，則分散能力變差，甚至凹擋處鍍層極薄。為了保證生產的正常進行，必須每周分析一次(至少半個月分析一次)，并按化學分析的數據進行調整。如焦磷酸鹽鍍液控制得當，陰、陽極面積之比合適，則陰、陽極電流效率可基本接近，鍍液的主要成分也就變化不大。盡管如此，平時維護時仍要使主要成分變化不大，以獲得較好的分散能力及其他良好的性能。

另外，如果生產中鍍件的掛裝不良，零件之間距離太密，以及陽極極板距離不當，或是陰、陽極之間距離不當，均會對鍍層的分散能力有所影響。因此，在生產中也必須適當調整，使之合理。

(5)鍍層呈白紅色，凹孔周圍發亮

這是由于P2074一／Cu2+比值太高，游離絡合劑濃度過高所造成。可適當補充一些銅鹽，以降低比值，鍍層色澤即轉正常。

如工作電流密度過高，也會造成發白紅色的鍍層。此時，只要降低電流即可改變。

有時NH4+量加入太多，會引起凹孔周圍發亮。可提高鍍液溫度(在工藝的上限)，逐步降低氨量，并降低些電流，生產一段時間即好。

(6)電流密度范圍縮小，鍍層易燒焦

新配制的焦磷酸鹽鍍銅液通常電流密度范圍較大，但是使用了一段時間以后，往往電流密度范圍縮小，沉積速度減慢，這是鍍液“老化”后的結果。日常生產中，把這種現象看作是正常的情況，可是有時會使電流密度范圍比鍍液“老化”后的正常電流密度更小，那就屬于不正常的情況，造成這種情況的可能原因是：鍍液中銅含量太少，檸檬酸鹽含量低，鍍液溫度太低，鍍液中有CN一或有機雜質過多等。

這類故障多數是鍍液中的問題，所以應該從鍍液中尋找原因。分析故障時，先檢查鍍液溫度，分析鍍液成分，同時可以進行必要的小試驗，檢查鍍液中是否有氰根或有機雜質是否過多。然后按分析和檢查進行糾正。

大家知道，提高鍍液中銅含量，升高鍍液溫度，加快陰極移動速度，適當降低鍍液的pH值都可擴大陰極電流密度范圍。經過檢查和糾正后，電流密度范圍還不夠大時，可以采用可能采取的措施，使陰極電流密度范圍擴大，從而提高沉積速度。

(7)陰極電流效率低、沉積速度慢

焦磷酸鹽鍍銅液的陰極電流效率一般在90％以上，但當鍍液中焦磷酸鉀含量過高、雙氧水過多或有六價鉻存在時，會使陰極電流效率降低或沉積速度減慢。

鍍液中焦磷酸鉀含量可按分析進行調整。雙氧水一般是為了消除鍍液中的“銅粉”而加入的，加得過多，由于它是氧化劑，容易在陰極上還原，所以會降低陰極的電流效率，使沉積速度減慢。這時，只要將鍍液加熱，并電解一段時間，就可將過量的雙氧水除掉，使鍍液恢復正常。

六價鉻污染鍍液，不但會使陰極電流效率降低，嚴重時還會使陽極鈍化，并使零件的深凹處鍍不上銅層。出現這類現象時，可以取250mL故障液先做一塊霍爾槽樣板，以作對比。然后取250mL正常的(或新配制的)焦磷酸鹽鍍銅液，有意識地加入適量的六價鉻后進行霍爾槽試驗，從兩次試驗所得的陰極樣板是否類似初步判斷鍍液是否被六價鉻污染，另外，還可以將故障液用保險粉處理后進行霍爾槽試驗，假如用保險粉處理后所得的陰極樣板明顯好轉，則進一步證明了鍍液中有六價鉻存在，應進行除鉻處理。

(8)電流開不大，沉積速度慢，鍍層鍍不厚

產生該故障的原因之一是鍍液溫度太低。有些單位生怕采用較高溫度后，引起焦磷酸鹽的水解而不敢升高鍍液溫度。或Cu2+濃度過低，以致電流開不大，沉積速度慢。原因之二是焦磷酸鉀含量少，游離量不足，與銅的絡合不良，造成電流開不大，或者相反，焦磷酸鉀含量過多，引起電流效率急劇下降。

有人認為：造成焦磷酸鹽鍍液DK下降的主要原因是鍍液內正磷酸鹽積累。很多文章和資料都指出：焦磷酸銅鍍液隨著焦磷酸鹽水解的進行，P043-會逐漸增加，過多的P043-會使鍍液的電阻增加，允許的電流密度(DK)下降，光亮范圍縮小，鍍層有條紋并出現脆性等。所以過去國內應用焦磷酸鍍銅工藝的單位一直有這樣的顧慮：一旦鍍液中P043-積累到某一極限(100g／L)后，DK便大幅度下降，只能達到零點幾安每平方分米，使用5～7年后，鍍液必將廢棄。

上海自行車廠自1970年配制第一槽滾鍍用焦銅液l800L開始，到l986年時擁有鍍液300000L，積l6年焦銅生產的經驗，認為此顧慮是多余的，該廠鍍液內P043-含量一直維持在50g／L以下。

現在生產了10年以上的中外工廠焦銅液中P043-含量都只有40～50g／L，這樣便難以得出在實際生產中P043-必然增長，而且到lO0g／L又必將為害的結論。

有人在5L小型槽內試驗，在原有P043-50g／L的液中，人為補充K2HP04至100g／L、150g／L、250g／L，發現鍍液溫度在55℃時，鍍液澄清，DK仍可達到3A／dm2，電流效率也仍保持在95％左右。

William B．Stephenson在Product Finishin91981 Directory Pl05～115上報道，焦磷酸銅鍍液中P043-的危害極限是278g／L。

總之，生產實踐證明，陳舊的焦銅鍍液的電流下降并非是由于正磷酸鹽的積累所引起。解決電流開不大、沉積速度慢的處理方法如下。

①提高鍍液溫度。操作溫度可控制在50～55℃。

②采用空氣攪拌。空氣攪拌鍍液不僅可直接擴大電流密度范圍，且能解決“銅粉”的產生，消除“銅粉”，并為增大DK提供良好的條件。

③加入添加劑。如上海自行車廠加入該廠自制的SB添加劑后，大大提高了焦銅層的沉積速度。在七號電鍍機上，4000L鍍液中應用SB添加劑，懸掛l28根曲柄(每根曲柄受鍍面積1．3dm2)，用電450～500A，時間6min，在曲柄大孑L周圍，公認是鍍層最薄處的厚度為3．5μm，其他處的平均厚度為4μm左右，大致實現了lμm／1．5min的沉積速度。

(9)鍍層有條紋

出現此故障有以下幾種情況。

①鍍后情況不良。鹽類殘留在零件表面上，一經干燥便造成條紋，或清洗時間過長。應檢查工件轉移時間，加強水洗工序。

②鍍前處理不良。主要是預鍍氰化銅之后，入焦銅槽電鍍之前處理不良。一定要先充分水洗，再用稀鹽酸浸蝕處理，以除去殘留的氰化物帶入焦銅槽中去。否則，易產生條紋。

③零件表面有油。檢查浸酸液和清洗水中是否有油膜存在。若有，務必設法除去或更換酸液和清洗水。

(10)鍍層色澤暗，不均勻

一般來講這個故障是由于pH值不正常所造成的。隨著生產的進行，pH值是逐漸降低的，因此鍍層色澤會變暗。當用NH3·H20調整pH為8．5～9時，即會轉入正常。有時，由于檸檬酸三銨缺少，或生產中長期不補加，亦會使鍍層的色澤變暗。因此，必須保證Cu2P207／(NH4)3C6H507之比在2～2．5之間。

如果鍍液中帶入了氰化物或有機雜質過多，鍍層必然發暗。解決鍍層色澤發暗、不均勻的處理方法：經常測定并調整pH值，控制pH=8．5～9。假如故障是由氰化物污染所引起，則加入30％H2021．3mL／L(加入鍍液時應稀釋)或KMn040．1～0．2g／L，破壞氰化物。如果是有機物污染所引起，可用活性炭處理來解決。目前，一些單位焦銅是室溫生產，而從提高鍍層的沉積速度或增加鍍層的光亮度來看，鍍液在50℃左右的溫度下生產為好。

(11)工件出槽后鍍層色澤很快發暗，變為褐色

槽液溫度過高：當液溫超過70℃以上時，零件出槽后還未來得及清洗，表面就局部干燥，鍍層往往變褐色；在電鍍過程中，有斷電或接觸不良現象存在工件出槽后未及時進行清洗或清洗不干凈造成。處理方法：鍍液溫度控制在50～55℃，不超過60℃，工件出槽后應迅速用水清洗。

(12)陽極溶解不正常，“銅粉”較多，鍍層有毛刺

原因分析：焦銅工藝由于陰極效率較高，如陽極溶解不正常，鍍液中的Cu2+濃度就會迅速下降，陽極表面出現“銅粉”，以致造成鍍液渾濁，鍍層毛刺。為了幫助陽極溶解正常，設計鍍液組成時，多主張采用偏高量的K4P207，同時加入檸檬酸鹽等成分。有時生產中即使各組分含量正常，陽極溶解依然不正常，仍然有“銅粉”產生，甚至增大陽極面積也未能奏效。那是什么原因呢?

多年的生產實踐告訴人們：產生該故障的原因除與陽極控制不當(面積過小)有關外，還與極間的槽端電壓控制不當有關。上海自行車廠通過長期摸索，認為只要控制陽極面積，使兩極之間的槽端電壓控制在2～3V(最好是2．5V)，就可以順利地解決陽極不正常溶解問題。甚至為了防止陽極溶解過快，還不得不減少焦磷酸鉀、檸檬酸鹽含量。

處理方法如下。

①控制陽極面積，使極間槽電壓控制在2．5V左右。

②使用空氣攪拌鍍液。原來認為空氣攪拌只不過是為了提高陰極電流密度，是一項純粹為了陰極反應服務的措施。事實上，它對于陽極溶解的正常和減少“銅粉”的出現有很大的幫助。

對于常見故障和排除方法，匯總在表1中，以便迅速找到排除故障的方法。

表1常見故障和排除方法

故障現象原因分析排除方法

1、鍍層結合力不好或鼓泡

①鍍前處理不徹底②預鍍不恰當③基體金屬不良④CN一混入⑤P比不適當⑥氨過量⑦pH值過高⑧有機雜質多⑨光亮劑過多⑩Cr6+雜質

①加強鍍前處理②檢查鍍前處理③檢查基體金屬情況④加lmL／L H202，在50～60℃下攪拌30min以上⑤分析后調整⑥加焦碳酸中和⑦調節pH值在工藝范圍內⑧雙氧水一活性炭聯合處理⑨用5g／L活性炭凈化處理⑩加還原劑

2、過濾鍍層不平整

①pH值不恰當②有有機雜質③光亮劑不足④電流密度太小⑤掛具導電不良⑥前處理帶人氯離子⑦底層表面狀態不良

①調整pH值②用雙氧水和活性炭處理③補加光亮劑④增大電流密度⑤改善導電狀況⑥加強清洗至無氯離子帶入⑦檢查材料和加強研磨工序

3、鍍層灰暗無光

①氨量不足②鍍液濃度稀③P比不適當④液溫低⑤電流密度過大⑥攪拌不足⑦陰極配置不當

①加l～2mL／L氨水②補加鍍液成分③分析后調整④升高液溫⑤調整電流密度⑥加強攪拌⑦合理配置陰極

4、鍍層模糊不清

①有機雜質污染②氨量不足③光亮劑不足④pH值不恰當⑤混入CN⑥P比不適當⑦電流密度不適當

①3～5g／L活性炭凈化②添加1～2mL／L氨水③補加光亮劑④調整pH值⑤添加30％H2021ml／L，在50～60℃下攪拌30min⑥調整P比值⑦調整電流密度

(表1續表)

故障現象原因分析排除方法

1、條紋狀鍍層

①有有機雜質②混入氰化物③P比低

①活性炭處理②雙氧水處理③提高P比

2、陽極電流效率低

①P比低②陽極不合適③氨不足

①提高P比②使用合適的陽極③補充氨水

3、麻點

①pH值低②陽極過多③電壓低④金屬含量多⑤有不溶性固體粒子

①提高pH值②取出部分陽極③提高電壓④采用不溶性陽極，稀釋整個鍍液⑤檢查過濾機

4、分散能力不好

①P比低②有金屬雜質⑧電壓低④pH值高⑤氨過多⑥溫度低

①提高P比②電解除去，更新部分鍍液，升高電壓③加溫攪拌④降低pH值⑤提高溫度⑥提高溫度

5、鍍層粗糙，呈暗紅色

①pH值過高②P2074-與Cu2+的比例過低③正磷酸鹽過高④鍍液中混入氰化鈉、鉛離子或氯離子⑤陰極電流密度過高

①降低pH值②分析調整③稀釋鍍液，加強工藝條件控制④按相應措施加以排除⑤降低陰極電流密度

6、鍍層有毛刺

①pH值過低②鍍液中有“銅粉”③鍍液中有其他機械雜質④P2074-與Cu2+的比例過低⑤檸檬酸銨過多或不足

①提高pH值②用雙氧水處理并過濾③過濾鍍液④分析調整⑤分析調整

7、鍍層有細磨砂狀針孔

①pH值過高②有機雜質影響③鍍液中有機械雜質

①減低pH值②用雙氧水和活性炭處理③過濾鍍液

續表

故障現象原因分析排除方法

1、鍍層有細磨砂狀針孔

④基體金屬不良⑤混入空氣⑥雙氧水殘存

④檢查基體金屬情況⑤檢查循環系統⑥加熱攪拌

2、鍍層光亮度差

①pH值過高②有機雜質影響③攪拌不良

①降低pH值②用雙氧水和活性炭處理③加強攪拌

3、陰極電流效率低

①P2074-與Cu2+的比例過高②雙氧水未全部排除③pH值過高④混入氰化物

①分析調整②加熱攪拌除去③降低pH值④雙氧水破氰處理

4、鍍層燒焦

①陰極電流密度過高②溫度過低③銅含量少④檸檬酸銨不足⑤有機雜質影響⑥鍍液中混入氰化鈉⑦攪拌不夠⑧氨量不足⑨金屬雜質多⑩P比高

①降低陰極電流密度②升高溫度③分析調整④分析調整⑤用雙氧水和活性炭處理⑥用雙氧水和活性炭處理⑦強化攪拌⑧補充氨量⑨電解去除或更新部分鍍液⑩降低P比

5、鍍層光亮范圍狹小

①Pzot 與cu2+比例低②pH值過高或過低③檸檬酸銨不足④電源不恰當⑤正磷酸鹽過高

①分析調整②調整pH值③分析調整④檢查電源⑤稀釋鍍液，加強工藝條件控制正

6、磷酸鹽增加

①pH值低②溫度高③P比高④無攪拌

①提高pH值②降低溫度③降低P比④攪拌

7、階梯狀鍍層(與電流極低部的不光亮鍍層相接的光亮鍍層形成階梯)

①P比低②氨量不夠③陽極不合適

①提高P比②補充氨量③使用合適的陽極

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